절단 및 슬리팅:
목적: 주석판 코일을 더 작고 관리하기 쉬운 크기로 절단합니다.
공정: 코일은 절단 또는 슬리팅 기계를 통과하여 특정 치수에 따라 시트 또는 스트립으로 절단됩니다.
청소 및 전처리:
목적: 주석판 표면의 오염 물질이나 불순물을 제거합니다.
공정: 후속 코팅이나 적용을 위해 표면을 준비하기 위해 산 세척이나 화학 처리와 같은 세척 공정이 적용됩니다.
가열 냉각:
목적: 양철판의 성형성 및 연성을 향상시킨다.
공정: 주석판을 특정 온도로 가열한 다음 천천히 냉각하여 미세 구조를 변경하여 성형 및 성형에 더 적합하게 만듭니다.
코팅:
목적: 부식을 방지하기 위해 주석 또는 기타 보호 코팅층을 적용합니다.
공정: 양철 코일은 전기 도금 또는 용융 도금 방법을 통해 얇은 주석 층으로 코팅됩니다. 크롬이나 폴리머 필름과 같은 다른 코팅도 특정 용도에 적용될 수 있습니다.
템퍼링:
목적: 원하는 기계적 특성과 경도를 달성합니다.
공정: 주석판은 최종 제품에 필요한 특정 기계적 특성을 얻기 위해 제어된 가열 및 냉각 주기를 거칩니다.
성형 및 스탬핑:
목적: 양철판을 원하는 최종 제품으로 성형합니다.
공정: 캔, 용기 또는 기타 제품의 최종 모양을 만들기 위해 스탬핑, 굽힘, 딥 드로잉과 같은 다양한 성형 기술이 사용됩니다.
인쇄 및 코팅:
목적: 주석판 표면에 장식용 또는 기능성 코팅을 추가합니다.
프로세스: 리소그래피 또는 코팅 응용 프로그램을 포함한 인쇄 프로세스는 주석판 표면에 디자인, 라벨 또는 보호 코팅을 적용하는 데 사용됩니다.
칠일:
목적: 추가 보호를 제공하고 주석판의 외관을 향상시킵니다.
공정: 주석판은 외부 요소로부터 보호하고 전반적인 미적 특성을 향상시키기 위해 얇은 래커 층을 적용하는 래커 처리를 거칠 수 있습니다.
품질 검사:
목적: 최종 제품이 품질 표준을 충족하는지 확인합니다.
프로세스: 육안 검사, 치수 검사, 코팅 무결성 테스트를 포함한 검사 프로세스를 수행하여 결함을 식별하고 해결합니다.
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